不同微波介質(zhì)陶瓷燒制和性能有關(guān)嗎
近年來,對介質(zhì)陶瓷微波材料的需求持續(xù)增長,具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型微波介質(zhì)陶瓷開發(fā),已成為最先進(jìn)的技術(shù)前沿戰(zhàn)略問題,用于合成陶瓷粉末和傳統(tǒng)陶瓷工藝,以燒制陶瓷樣品,對于實際應(yīng)用,集成微波介質(zhì)的性能優(yōu)于許多關(guān)于材料,對陶瓷相組合物的微觀結(jié)構(gòu)和微波介電性能的影響,相同類型的微波介質(zhì)陶瓷具有實際應(yīng)用的潛力。
在這種微波介質(zhì)陶瓷的性能非常穩(wěn)定,新的微波介質(zhì)已經(jīng)商業(yè)化,相關(guān)制造商的開發(fā)潛力比較大,微波介質(zhì)陶瓷諧振器材料的基本要求是低損耗,中等介電常數(shù)和極低頻率溫度系數(shù),微波介質(zhì)陶瓷材料的介電性能受材料的化學(xué)成分,晶體結(jié)構(gòu)以及缺陷和微觀結(jié)構(gòu)控制的影響,也受材料燒制過程的影響,在分析和材料制造過程的結(jié)構(gòu)特征,與介質(zhì)的特性之間的關(guān)系是比較緊密的。
現(xiàn)在的介質(zhì)陶瓷微波諧振器,在無線通信基站中具有廣泛的應(yīng)用及其質(zhì)量值,主要由材料的介電損耗和金屬膜的導(dǎo)電性損失決定,傳統(tǒng)的燒成絲網(wǎng)金屬化薄膜的損失,已成為限制諧振器值的重要因素,定制出不同清洗工藝和復(fù)合薄膜諧振器。
實驗結(jié)果表明,等離子體精細(xì)清洗有利于提高薄膜層的結(jié)合強(qiáng)度,過渡層的金屬厚度沒有影響,因此層數(shù)可用于在不犧牲器件價值的情況下提高粘合強(qiáng)度,陶瓷相組成對微結(jié)構(gòu)、和微波介電性能的影響,因此介質(zhì)諧振器的形狀出現(xiàn)在微波器件中作為微波振蕩器的濾波器天線,低溫微波介質(zhì)陶瓷也可用作微波電路中的介電基板材料。